据《日经亚洲》6月30日报导,订单中国台湾第二大芯片代工制作商联华电子(UMC)正在评价进军顶级芯片出产的转向中芯可行性 ,该范畴现在由台积电、世界三星和英特尔主导。台湾
联华电子股份有限公司,联电简称联电 ,订单是转向中芯中国台湾一家从事晶圆代工的公司 ,为跨过电子职业的世界各项首要运用产品出产芯片 。
据四位知情人士泄漏,台湾联华电子正在探究未来的联电增加动力 ,包含潜在的订单6纳米芯片出产。该工艺适用于制作Wi-Fi、转向中芯射频和蓝牙的世界先进衔接芯片 ,各种运用的台湾人工智能加速器以及电视和轿车的中心处理器 。
据多位消息人士称